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2025第22屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) IC China 2025

展會(huì)時(shí)間：2025年11月23日 - 25日

展會(huì)地點(diǎn)：北京 · 國家會(huì)議中心

展會(huì)咨詢：136·9911·1293李先生

展覽面積：40,000+m2 參展商：600+家 專業(yè)觀眾：60,000+名 專業(yè)論壇：20+場

中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國際國內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時(shí)，突出以展帶會(huì)、以會(huì)促展，展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調(diào)動(dòng)企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，提升展會(huì)人氣。

展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動(dòng)專區(qū)和體驗(yàn)空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動(dòng)性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。

IC China2025展會(huì)優(yōu)勢(shì)：

　　 從2003年到2024年，IC China作為中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺(tái)，見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢(shì)。

　　深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，六大分會(huì)覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計(jì)、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。

　　鏈接**協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與**間的橋梁，也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺(tái)。來自工信部等多個(gè)國家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參與展會(huì)論壇的各項(xiàng)活動(dòng)，直接與參展參會(huì)企業(yè)面對(duì)面溝通交流，了解企業(yè)需求。

　　連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導(dǎo)體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機(jī)制。

　 精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動(dòng)半導(dǎo)體下游客戶參展參會(huì)，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。

IC China2025展區(qū)規(guī)劃：　

　　展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)：

　　IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等

　　產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

　　創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時(shí)代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型儲(chǔ)能專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。

　　協(xié)同服務(wù)展區(qū)：綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

　　元器件展區(qū)：電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

　　海外展團(tuán)：充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量，邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。

　　產(chǎn)教融合展區(qū)：與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場招聘等活動(dòng)。

IC China2025同期活動(dòng)（擬定）:　

　　IC China2025匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

開幕式及主旨論壇

全球IC企業(yè)家大會(huì)

IC設(shè)計(jì)“中國芯”論壇

“芯”需求·鏈未來2025半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會(huì)

融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇

第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會(huì)展交流會(huì)

百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)

AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對(duì)接會(huì)

汽車芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇暨供需對(duì)接會(huì)

先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì)

IC China2025組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)、中國氣體展商聯(lián)盟 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì) 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì) 、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) MEMS 分會(huì) 、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 、中國機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì) 、山東半導(dǎo)體商會(huì) 、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中汽研軟件測評(píng)（天津）有限公司

海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

IC China2025展位銷售價(jià)格：

光地(36㎡起租)人民幣 1800元/㎡

不提供家居及電力設(shè)施，由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)并搭建。

標(biāo)準(zhǔn)展位(9㎡)人民幣 18000元/個(gè)

展位內(nèi)提供以下設(shè)施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V 電源插座一個(gè)、地毯。

IC China2025誠摯邀約

展會(huì)以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

IC China2025展示內(nèi)容：

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；

封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

IC China2025組委會(huì)半導(dǎo)體展參展參觀請(qǐng)聯(lián)系：

電話：0086-10-68657072

郵箱：13699111293@139.com

聯(lián)系：李先生13699111293(微信同號(hào)）

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